폰테크 SK하이닉스, HBM4 개발 완료·세계 첫 양산 체제···“AI 서비스 성능 69% 향상”
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작성자 이길중 작성일25-09-16 12:42 조회11회 댓글0건관련링크
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폰테크 SK하이닉스가 세계 최초로 인공지능(AI)용 초고성능 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. AI 수요의 폭발적 증가로 인기가 치솟은 엔비디아의 AI 칩에 붙어 데이터를 빠른 속도로 저장 및 처리해주는 역할을 한다. SK하이닉스는 엔비디아에 현재 시장 주류인 5세대 HBM3E을 공급해왔다.
이번에 개발이 완료된 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 2배 늘어난 2048개 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 끌어올린 것이 특징이다. SK하이닉스는 이를 통해 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다고 설명한다.
데이터 처리량이 빠르게 증가하는 데다 데이터센터는 막대한 전력을 소모하는 만큼 메모리 전력 효율 확보는 중요한 요소로 꼽혀왔다. SK하이닉스는 이 제품을 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어 데이터 병목 현상을 해소하면서 데이터센터 전력 비용도 크게 낮출 수 있을 것으로 기대한다.
개발을 이끈 SK하이닉스 조주환 부사장은 HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것이라며 고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것이라고 밝혔다.
HBM4은 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현, 국제반도체표준현의기구(JEDEC)의 HBM4 표준 동작 속도(8Gbps)를 뛰어넘었다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 자체 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 위험도 최소화했다. MR-MUF 공정은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호제를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받는다.
SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 이번 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이나 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품이라며 SK하이닉스는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해가겠다고 말했다.
100억원을 투자하는 전력반도체 공장이 부산 기장군 장안읍에 건립된다.
부산시는 16일 부산 기장군 장안읍 임랑리에서 ‘네이처플라워세미컨덕터’ 착공식을 열었다.
차세대 전력반도체 기업인 엔에프에스(NFS)의 첫 공장 건립 행사이다.
약 100억원을 투입해 부지 4239㎡에 전체면적 1400㎡ 규모의 생산공장을 건립한다. 준공은 내년 2월이다.
NFS는 2022년 창업한 기술혁신형 기업으로 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 분야를 선도하는 기업으로 성장하고 있다. 초고순도 실리콘(Si) 웨이퍼 생산, 차세대 전력반도체 소자 설계, 포장 등을 전문 분야로 한다.
초고순도 실리콘 웨이퍼 제조를 위해 한국원자력연구원 하나로연구로 사용을 우선 승인받았고 향후 수출용 신형연구로 완공 전까지 이를 활용해 제품을 개발·제조할 예정이다.
부산시는 2023년 7월 전력반도체 소부장 특화단지 지정 이후 맞춤형 지원 방안을 마련해 기업을 돕고 있다.
부산시 관계자는 혁신기업을 지속해서 유치할 수 있도록 동남권 산단 내 수출용신형연구로, 중입자가속기치료센터 등 대규모 국책사업의 원활한 추진과 지원에 최선을 다하겠다고 말했다.
최근 5년간 임금체불로 2회 이상 유죄 확정을 받은 상습 체불사업주가 1362명에 달하고, 이들 중 169명은 5회 이상 반복적으로 유죄 판결을 받은 것으로 나타났다.
국회 환경노동위원회 소속 김주영 더불어민주당 의원실이 12일 고용노동부로부터 받은 2020~2024년 체불사업주 현황 자료에는 이 같은 내용이 담겼다.
업종별로 보면, 지난 5년간 2회 이상 유죄가 확정된 체불사업주는 건설업이 443명으로 가장 많아 전체 산업의 3분의1(32.5%)을 차지했다. 5년 동안 14차례나 반복해 유죄 확정을 받은 건설업자도 있었다. 그다음은 제조업 395명(29.0%), 도소매 및 음식·숙박업 191명(14.0%), 금융·보험·부동산 및 사업서비스업 127명(9.3%), 기타업(학원, 병원 등) 106명(7.8%), 운수·창고 및 통신업 98명(7.2%) 순이었다. 이들은 총 4053회, 1인당 평균 3번꼴의 임금체불로 유죄 판결을 받았다.
연도별로 보면 2회 이상 유죄 확정을 받은 체불사업주는 2020년 362명, 2021년 150명, 2022년 265명, 2023년 172명, 2024년 413명이었다. 2024년에는 전년도에 비해 140% 급증했다.
현행 근로기준법은 임금체불 시 3년 이하의 징역 또는 3000만원 이하의 벌금에 처하도록 규정하고 있다. 하지만 적발돼도 대부분 체불액의 일부에 출장용접 해당하는 벌금형에 처해지는 경우가 많아 사업주가 다시 체불을 하는 악순환이 반복되고 있다.
이재명 정부는 지난 2일 임기 내 임금체불액을 기존 2억원에서 절반 수준으로 줄이고, 임금체불 청산율을 95%까지 올리겠다는 고강도 임금체불 근절 대책을 발표했다. 정부는 상습적 임금체불 사업주들에 대한 경제 제재를 강화하고, 징벌적 손해배상과 출국금지 등의 방안도 추진할 계획이다.
김 의원은 임금체불은 한 가정에 생계 위협을 가져올 뿐만 아니라 사회에 대한 분노와 불신까지 키우는 등 부작용이 크다며 임금체불을 완전히 뿌리뽑기 위해서는 국회에서 추가적인 법제도 개선에 나서야할 것이라고 밝혔다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. AI 수요의 폭발적 증가로 인기가 치솟은 엔비디아의 AI 칩에 붙어 데이터를 빠른 속도로 저장 및 처리해주는 역할을 한다. SK하이닉스는 엔비디아에 현재 시장 주류인 5세대 HBM3E을 공급해왔다.
이번에 개발이 완료된 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 2배 늘어난 2048개 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 끌어올린 것이 특징이다. SK하이닉스는 이를 통해 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다고 설명한다.
데이터 처리량이 빠르게 증가하는 데다 데이터센터는 막대한 전력을 소모하는 만큼 메모리 전력 효율 확보는 중요한 요소로 꼽혀왔다. SK하이닉스는 이 제품을 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어 데이터 병목 현상을 해소하면서 데이터센터 전력 비용도 크게 낮출 수 있을 것으로 기대한다.
개발을 이끈 SK하이닉스 조주환 부사장은 HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것이라며 고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것이라고 밝혔다.
HBM4은 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현, 국제반도체표준현의기구(JEDEC)의 HBM4 표준 동작 속도(8Gbps)를 뛰어넘었다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 자체 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 위험도 최소화했다. MR-MUF 공정은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호제를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받는다.
SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 이번 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이나 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품이라며 SK하이닉스는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해가겠다고 말했다.
100억원을 투자하는 전력반도체 공장이 부산 기장군 장안읍에 건립된다.
부산시는 16일 부산 기장군 장안읍 임랑리에서 ‘네이처플라워세미컨덕터’ 착공식을 열었다.
차세대 전력반도체 기업인 엔에프에스(NFS)의 첫 공장 건립 행사이다.
약 100억원을 투입해 부지 4239㎡에 전체면적 1400㎡ 규모의 생산공장을 건립한다. 준공은 내년 2월이다.
NFS는 2022년 창업한 기술혁신형 기업으로 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 분야를 선도하는 기업으로 성장하고 있다. 초고순도 실리콘(Si) 웨이퍼 생산, 차세대 전력반도체 소자 설계, 포장 등을 전문 분야로 한다.
초고순도 실리콘 웨이퍼 제조를 위해 한국원자력연구원 하나로연구로 사용을 우선 승인받았고 향후 수출용 신형연구로 완공 전까지 이를 활용해 제품을 개발·제조할 예정이다.
부산시는 2023년 7월 전력반도체 소부장 특화단지 지정 이후 맞춤형 지원 방안을 마련해 기업을 돕고 있다.
부산시 관계자는 혁신기업을 지속해서 유치할 수 있도록 동남권 산단 내 수출용신형연구로, 중입자가속기치료센터 등 대규모 국책사업의 원활한 추진과 지원에 최선을 다하겠다고 말했다.
최근 5년간 임금체불로 2회 이상 유죄 확정을 받은 상습 체불사업주가 1362명에 달하고, 이들 중 169명은 5회 이상 반복적으로 유죄 판결을 받은 것으로 나타났다.
국회 환경노동위원회 소속 김주영 더불어민주당 의원실이 12일 고용노동부로부터 받은 2020~2024년 체불사업주 현황 자료에는 이 같은 내용이 담겼다.
업종별로 보면, 지난 5년간 2회 이상 유죄가 확정된 체불사업주는 건설업이 443명으로 가장 많아 전체 산업의 3분의1(32.5%)을 차지했다. 5년 동안 14차례나 반복해 유죄 확정을 받은 건설업자도 있었다. 그다음은 제조업 395명(29.0%), 도소매 및 음식·숙박업 191명(14.0%), 금융·보험·부동산 및 사업서비스업 127명(9.3%), 기타업(학원, 병원 등) 106명(7.8%), 운수·창고 및 통신업 98명(7.2%) 순이었다. 이들은 총 4053회, 1인당 평균 3번꼴의 임금체불로 유죄 판결을 받았다.
연도별로 보면 2회 이상 유죄 확정을 받은 체불사업주는 2020년 362명, 2021년 150명, 2022년 265명, 2023년 172명, 2024년 413명이었다. 2024년에는 전년도에 비해 140% 급증했다.
현행 근로기준법은 임금체불 시 3년 이하의 징역 또는 3000만원 이하의 벌금에 처하도록 규정하고 있다. 하지만 적발돼도 대부분 체불액의 일부에 출장용접 해당하는 벌금형에 처해지는 경우가 많아 사업주가 다시 체불을 하는 악순환이 반복되고 있다.
이재명 정부는 지난 2일 임기 내 임금체불액을 기존 2억원에서 절반 수준으로 줄이고, 임금체불 청산율을 95%까지 올리겠다는 고강도 임금체불 근절 대책을 발표했다. 정부는 상습적 임금체불 사업주들에 대한 경제 제재를 강화하고, 징벌적 손해배상과 출국금지 등의 방안도 추진할 계획이다.
김 의원은 임금체불은 한 가정에 생계 위협을 가져올 뿐만 아니라 사회에 대한 분노와 불신까지 키우는 등 부작용이 크다며 임금체불을 완전히 뿌리뽑기 위해서는 국회에서 추가적인 법제도 개선에 나서야할 것이라고 밝혔다.
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